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半導体・電子・液晶業界

半導体・電子・液晶業界

半導体・電子・液晶業界向け検査装置
製造装置への画像処理装置の組み込みやお客様仕様に合わせた受託開発などご用途に合わせたご提案をいたします。半導体・電子・液晶業界の製造装置で使われる部材類の外観検査もお任せください。

フィルム検査装置

明・暗視野画像を同時に撮像・検査  ステーション数削減→コスト減・省スペース化が可能

フィルム検査 明視野・暗視野での検出イメージ
検査対象
表面/裏面
検査内容
傷/もや/異物
装置仕様
上面:マルチプルイメージャー
検査能力
成形サイクルに依存
対象サイズ
MAX 150mm×200mm以下(検出精度による)

製品ラインアップ

チューブ検査装置

明・暗視野画像の同時検査により検査能力向上

チューブ検査 明視野・暗視野での検出イメージ
検査対象
全周
検査内容
異物/フィッシュアイ/かみ込み/傷/折れ
装置仕様
4カメラによる全周検査
検査能力
MAX処理能力
(mm)
1ch
2ch
0.1
30m/分
15m/分
0.2
60m/分
30m/分
0.3
90m/分
45m/分
0.4
120m/分
60m/分
0.5
150m/分
75m/分

製品ラインアップ

組込用画像処理装置

高速画像処理ユニット TA-A300